HDI板具有內層電路和外層電路，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化之類的過程來實現電路各層的內部連接。通常，堆積物用于制造。建立時間越長，面板的技術等級越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩種或多種堆積技術，同時使用先進的PCB技術，例如堆疊孔，電鍍和填充孔以及激光直接鉆孔。
HDI板具有以下優點：
1.可以降低PCB成本。當PCB密度增加到八層以上時，它是由HDI制造的，其成本將低于傳統的復雜壓制工藝。
2.增加電路密度，傳統電路板和零件的互連
3.促進使用先進的建筑技術
4.具有更好的電氣性能和信號精度
5.更好的可靠性
6，可以改善熱性能
7.可以改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI / EMI / ESD）
8.提高設計效率
HDI板廣泛用于手機，數碼相機，MP3，MP4，筆記本計算機，汽車電子產品和其他數字產品中，其中手機使用最為廣泛。 HDI板通常使用堆積方法制造。建立時間越長，電路板的技術等級越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩次或更多次構建技術。同時，使用了先進的PCB技術，例如堆疊孔，電鍍孔填充和激光直接鉆孔。高端HDI板主要用于3G手機，高級數碼相機，IC載板等。
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