印刷電路板銅箔厚度

發(fā)布時間：2019-12-03 11:59:35 點擊次數(shù)：550

印刷電路板(PCB)是在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內(nèi)采用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。
　　l～3mm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為35μm；小于lmm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為18μm，5mm以上厚的基板上復(fù)臺銅箔的厚度約為55μm。
　　如果PCB上銅箔厚度是35μm，印制線寬1mm，則每10mm長，其電阻值為5mΩ左右，其電感量為4nH左右。當PCB上數(shù)字集成電路芯片工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時，每10mm長的印制線所含電阻值和電感值來估算電路各部分所產(chǎn)生的噪聲電壓分別為0.15mV和24mV。