HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互連板。由于高科技的發展迅速，眾多的電子產品都開始向輕薄短小的方向發展，而高密度互連板（ HDI）適應市場的要求，走到了PCB技術發展的前沿。 傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。（所以有時又被稱為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。HDI采用激光成孔技術，分為紅外激光、紫外激光（UV光）兩大類。CO,紅外激光成孔技術憑借其高效、穩定的特點廣泛應用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術已經得到廣泛地運用，其中1階的HDI已經廣泛運用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。

　　HDI板的特點是，激光孔難加工，壓合次數多，壓合材料多樣等等。主要的質量問題是：壓合平整度，曝板(分層現象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔鍍銅不良，崩盤，線路蝕刻不良，阻抗超差等等。

　　以下是HDI高精密度多層PCB工藝流程圖：